主要用途:
該機主要應用于玻璃、陶瓷等非金屬材料的手機2.5D、3D蓋板以及鋁合金等金屬材料后蓋的自動化拋光。
主要特點 :
(1)該機實現無人自動化拋光,自動上下料,自動清潔維護;
(2)該機實現不停機自動化拋光,可24小時連續作業;
(3)伺服定壓拋光,實時補償耗材損耗;
(4)拋光盤由獨立電機驅動旋轉,正反轉自動切換,滿足不同工藝需要;
(5)8個工位交互工作,產能高;
(6)真空吸附裝夾,自動氣液分離并自動排液,拋光穩定可靠;
(7)柔性加載系統,實現硬脆曲面零件的高效拋光;
(8)三級過濾系統,有效分離雜質,避免二次劃傷;
(9)觸摸屏人機操作界面,PLC控制,界面友好,信息量大。
項目/產品型號 |
單位 |
YH2M81118 |
下盤尺寸(外徑×厚度) |
mm |
φ400mm×25mm(鋁合金) |
上盤尺寸(外徑) |
mm |
φ1160mm |
拋光頭數量 |
個 |
8 |
下盤轉速 |
rpm |
2~45±2 rpm |
上盤轉速 |
rpm |
5~90±2 rpm |
Z軸快移速度 |
min |
0~2.5m/min |
Z軸行程 |
mm |
350mm |
機床外形尺寸(長×寬×高) |
mm |
2430*1935*2575mm |
整機重量 |
Kg |
4050Kg |
該設備可加工工件包括玻璃、陶瓷、手機2.5D、3D蓋板以及鋁合金等,如:
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玻璃蓋板 | 陶瓷片 | 手機邊框 | 手機外殼 |